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5G手机时代来临,这3种新材料将备受关注!

2019年8月8日 10:29
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苏州德 利佳工程塑料有限公司    行业资讯    5G手机时代来临,这3种新材料将备受关注!

随着全 球智能手机市场销量下滑,5G技术被 视为最后的救命稻草。有分析称,2020年全球将迎来5G手机换机潮。

 

随着5G对手机 产品功能要求的提高,手机材 料面临更高的挑战和性能要求。

 

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5G,不仅仅 为手机行业带来变革,更为新 材料开启了充满机会的时代。

 

过去市 场的焦点大多在5G零组件方面的分析,但5G不光只 影响零组件的变化,连应用 材料都有所改变,如复合板材、电磁遮罩材料、导热材料等。

 

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复合板材:有机会 成为中低端智能手机机身的重要选择

 

5G时代因 为天线数量增加,且手机性能更多样,但更重 要的是电磁波穿透能力变差,因此会 干扰电磁波的金属机壳可能将不再适合5G高频通讯时代,取得代 之就是非金属材料(塑胶、玻璃、陶瓷等)的兴起。

 

非金属 材料最大特点就是不会干扰电磁波。而PC+PMMA将在这 些非金属材料中脱颖而出

 

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PC+PMMA复合板主要是将PC和PMMA两种原 料透过挤压工序而成的复合材料。

 

其中,PMMA具有较 好的硬度和耐磨性,一般用在外部,作为透明的保护膜,而PC具有良好的韧性,可作为 内层带颜色的保护膜。

 

 

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PC+PMMA相较于 其它非金属材料最吸引之处在于高性价比,如PC+PMMA复合板 在外观及产品特性上能够做到媲美玻璃的效果,又比一 般塑胶具备更强的抗摔性和耐磨性,而成本方面只有陶瓷1/6。

 

也因为高性价比,符合现 阶段手机品牌厂商在中、低端市 场上成本控管的需求,因此预计5G成熟后,将在中、低端市 场持续扩展空间,瓜分金 属机壳市场占有率。

 

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根据IDC的资料显示,2017年全球智能型手机在0美元~150美元的 区段出货比重为35%,在150美元~300美元比重则达29%,中、低端手 机市场占据智能手机战场的「半壁江山」。

 

若以出货量来计算,2017年全球300美元以 下的手机出货量达9.4亿只。

 

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电磁遮罩材料:软板化和5G新需求推动产业成长

 

当电子设备在运作时,既不希 望电磁波相互干扰,也不希 望自身辐射出电磁波对人体造成辐射危害,所以需 要阻断电磁波的传播路径,这就是电磁遮罩作用。

 

电磁遮 罩膜是透过特殊材料制成的遮罩体,主要基 于对电磁波的反射或电磁波吸收等工作原理,以有效 阻绝电磁干扰的产品。

 

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而电磁遮罩膜是与PCB软板相结合的产业,因此软 板市场的成长趋势直接决定相关上游材料的增长。

 

从产业 空间的角度来看,一方面,5G高频高 速通讯时代催生高频软板需求,另一方面,OLED、3D Sensor、无线充 电等终端零组件的创新也为软板带来商机,并将软 板的产值进一步扩大。

 

 

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导热材料:高功耗 模组的零组件数量增加,将推升导热材料需求。

 

导热材 料主要功能是提升散热零件导热效率。随着5G时代电 子零组功耗增加,带来散热新需求,散热片 多层化趋势有机会持续增加。

 

此外,OLED渗透率快速提升,针对其 散热的需求将同步成长。主要在于OLED材料高温受热易衰退,因此对 散热要求大幅增加。

 

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而在众多导热方式中,石墨原 料是近几年消费性电子产品中的主流应用,因为石墨具有耐高温、热膨胀系数小、良好的导热导电性、化学性稳定、可塑性大等特点。

 

而合成石墨材料/高导热 石墨膜是利用石墨的优异导热特性所开发的新型散热材料。

 

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PI(聚醯亚胺)膜是石 墨膜的重要上游原材料,因此石 墨材料的需求增长PI膜也将跟随受惠。

 

而用于电子产品的PI膜研发技术及难度高,目前PI薄膜产业以美、日、中、韩大厂位居主导地位,其中包含了A股上市公司时代新材。

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